창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B104KB8WPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6854-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B104KB8WPNC | |
| 관련 링크 | CL10B104K, CL10B104KB8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | KTR10EZPJ912 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ912.pdf | |
![]() | AR3501 | AR3501 EIC SMD or Through Hole | AR3501.pdf | |
![]() | 26-1616 | 26-1616 S CDIP8 | 26-1616.pdf | |
![]() | LAT-100V102MS33 | LAT-100V102MS33 ELNA DIP | LAT-100V102MS33.pdf | |
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![]() | SCDA3A0102 | SCDA3A0102 ALPS SMD or Through Hole | SCDA3A0102.pdf | |
![]() | LTBCR | LTBCR LINEAR MSOP-8 | LTBCR.pdf | |
![]() | K4S641632N- | K4S641632N- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632N-.pdf | |
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![]() | ACE302C450DBM+H | ACE302C450DBM+H ACE SOT-23 | ACE302C450DBM+H.pdf | |
![]() | AD7476AYRM-REEL7 | AD7476AYRM-REEL7 AD MSOP8 | AD7476AYRM-REEL7.pdf |