창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B104KB8NNWC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B104KB8NNWC Spec CL10B104KB8NNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1935-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B104KB8NNWC | |
| 관련 링크 | CL10B104K, CL10B104KB8NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MDP140333R0GE04 | RES ARRAY 7 RES 33 OHM 14DIP | MDP140333R0GE04.pdf | |
![]() | RNF14BAC383R | RES 383 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC383R.pdf | |
![]() | EN25P10==W25X10 | EN25P10==W25X10 EON SMD or Through Hole | EN25P10==W25X10.pdf | |
![]() | DHS30-101N4700881K20K | DHS30-101N4700881K20K ORIGINAL SMD or Through Hole | DHS30-101N4700881K20K.pdf | |
![]() | TB2600M | TB2600M LITEON SMB | TB2600M.pdf | |
![]() | 72555N | 72555N TI SMD or Through Hole | 72555N.pdf | |
![]() | DCP010515DBP-U/700 (NY) | DCP010515DBP-U/700 (NY) TI SMD or Through Hole | DCP010515DBP-U/700 (NY).pdf | |
![]() | AM9AC003X | AM9AC003X ALPHA DICE | AM9AC003X.pdf | |
![]() | T1452NL | T1452NL PULSE SOP32 | T1452NL.pdf | |
![]() | MIE-543A4 | MIE-543A4 UNI DIP-2 | MIE-543A4.pdf |