창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B104KB8NNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B104KB8NNNL Spec CL10B104KB8NNNL Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B104KB8NNNL | |
| 관련 링크 | CL10B104K, CL10B104KB8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 3386S-1-801 | 800 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Side Adjustment | 3386S-1-801.pdf | |
| B82472G6103M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 53 mOhm Max Nonstandard | B82472G6103M.pdf | ||
![]() | Y11211K00000T0L | RES SMD 1K OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y11211K00000T0L.pdf | |
![]() | H8715RBDA | RES 715 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8715RBDA.pdf | |
![]() | RJHSE5081 | RJHSE5081 AMPHENOL SMD or Through Hole | RJHSE5081.pdf | |
![]() | SE9300 | SE9300 FCH/NSC TO-220 | SE9300.pdf | |
![]() | FLL5964-6H | FLL5964-6H FUJITSU SMD or Through Hole | FLL5964-6H.pdf | |
![]() | 240-4846-00-3303 | 240-4846-00-3303 M SMD or Through Hole | 240-4846-00-3303.pdf | |
![]() | LFD31920MDP1A0 | LFD31920MDP1A0 MURATA SMD or Through Hole | LFD31920MDP1A0.pdf | |
![]() | Z0844204PSC (Z80SIO/2) | Z0844204PSC (Z80SIO/2) ZiLog DIP-40 | Z0844204PSC (Z80SIO/2).pdf |