창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B104KA8NNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B104KA8NNNL Spec CL10B104KA8NNNL Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B104KA8NNNL | |
관련 링크 | CL10B104K, CL10B104KA8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CF12JT1M10 | RES 1.1M OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT1M10.pdf | |
![]() | CMF5511K800DHBF | RES 11.8K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5511K800DHBF.pdf | |
![]() | VSB-5MC | VSB-5MC TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VSB-5MC.pdf | |
![]() | ED460220 | ED460220 PRX MODULE | ED460220.pdf | |
![]() | LTC1543C | LTC1543C LT SOP20 | LTC1543C.pdf | |
![]() | IMD6 TEL:82766440 | IMD6 TEL:82766440 ROHM SOT163 | IMD6 TEL:82766440.pdf | |
![]() | APT10025VFR | APT10025VFR APT SMD or Through Hole | APT10025VFR.pdf | |
![]() | C6458-39SS | C6458-39SS OKI SMD or Through Hole | C6458-39SS.pdf | |
![]() | 216DBJAVA12FAG M64-CSP128 | 216DBJAVA12FAG M64-CSP128 ATI BGA | 216DBJAVA12FAG M64-CSP128.pdf | |
![]() | M30262F6GP#U7 | M30262F6GP#U7 RENESA SMD or Through Hole | M30262F6GP#U7.pdf | |
![]() | TSU16AL-LF. | TSU16AL-LF. MSTAR QFP | TSU16AL-LF..pdf | |
![]() | DN850 | DN850 Panasoni CDIP | DN850.pdf |