창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B104KA85PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1930-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B104KA85PNC | |
| 관련 링크 | CL10B104K, CL10B104KA85PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 80NH1M | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | 80NH1M.pdf | |
![]() | 2STR2215 | TRANS PNP 15V 1.5A SOT-23 | 2STR2215.pdf | |
![]() | MC10H604 | MC10H604 MOTOROLA PLCC | MC10H604.pdf | |
![]() | 200KXF330M25*20 | 200KXF330M25*20 RUBYCON DIP-2 | 200KXF330M25*20.pdf | |
![]() | CLM10402FDTR | CLM10402FDTR SAMTEC SMD or Through Hole | CLM10402FDTR.pdf | |
![]() | SPX1431M1TR | SPX1431M1TR SIPEX SOT-89 | SPX1431M1TR.pdf | |
![]() | HEF4063BDB | HEF4063BDB PHILIPS CDIP-14 | HEF4063BDB.pdf | |
![]() | BC808-25W E6327 | BC808-25W E6327 Infineon SOT-323 | BC808-25W E6327.pdf | |
![]() | C4532X5R1C476MT | C4532X5R1C476MT TDK SMD | C4532X5R1C476MT.pdf | |
![]() | PS2562L2-1-E3- | PS2562L2-1-E3- NEC SMD or Through Hole | PS2562L2-1-E3-.pdf | |
![]() | BD034-O | BD034-O ORIGINAL TO-126 | BD034-O.pdf |