창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B104JO8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B104JO8NNND Spec CL10B104JO8NNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B104JO8NNND | |
관련 링크 | CL10B104J, CL10B104JO8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | B43084F2106M | 10UF 250V 10X16 SINGLE END | B43084F2106M.pdf | |
![]() | 06033C271KAT2A | 270pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C271KAT2A.pdf | |
![]() | VJ1812Y683JBBAT4X | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y683JBBAT4X.pdf | |
![]() | ARD12024 | RF Switch IC General Purpose SPDT 18GHz 50 Ohm | ARD12024.pdf | |
![]() | STR9-RVDK/BAS | STR9-RVDK/BAS ST CONTRACTS | STR9-RVDK/BAS.pdf | |
![]() | STC89LE52AD | STC89LE52AD SST SOP | STC89LE52AD.pdf | |
![]() | DAC-14QM | DAC-14QM AD SMD or Through Hole | DAC-14QM.pdf | |
![]() | 1N5822-214 | 1N5822-214 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5822-214.pdf | |
![]() | CMFB39F223JNT | CMFB39F223JNT ORIGINAL SMD or Through Hole | CMFB39F223JNT.pdf | |
![]() | HSM2693ATR /B4 | HSM2693ATR /B4 HITACHI SOT-23 | HSM2693ATR /B4.pdf | |
![]() | PFC5000C/3.0 | PFC5000C/3.0 AGILENT SMD or Through Hole | PFC5000C/3.0.pdf |