창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B104JB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B104JB8NNNC Spec CL10B104JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1033-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B104JB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10B104J, CL10B104JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | 1.5SMC400AHE3_ALL | TVS DIODE 342VWM 548VC DO214AB | 1.5SMC400AHE3_ALL.pdf | |
|  | SM4124FTR392 | RES SMD 0.392 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FTR392.pdf | |
|  | LMBT3906LT1G-2A | LMBT3906LT1G-2A LRC SOT-23 | LMBT3906LT1G-2A.pdf | |
|  | HSM221C | HSM221C HITACHI SOT-23 | HSM221C.pdf | |
|  | UTC1117L-5.0 | UTC1117L-5.0 UTC TO-263 | UTC1117L-5.0.pdf | |
|  | MLX5267-04 | MLX5267-04 Molex SMD or Through Hole | MLX5267-04.pdf | |
|  | A6832SA-T | A6832SA-T ALLEGRO DIP | A6832SA-T.pdf | |
|  | C1627-Y/A | C1627-Y/A ORIGINAL TO-92 | C1627-Y/A.pdf | |
|  | GI50L02 | GI50L02 GTM TO-251 | GI50L02.pdf | |
|  | LTC2472CDD#PBF | LTC2472CDD#PBF LT QFN | LTC2472CDD#PBF.pdf | |
|  | TLC3702CPE4 | TLC3702CPE4 TI DIP8 | TLC3702CPE4.pdf | |
|  | ME650STB | ME650STB MQTSUKI SOT223 | ME650STB.pdf |