창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B103KC8WPNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6556-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B103KC8WPNC | |
관련 링크 | CL10B103K, CL10B103KC8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EMHJ160ADA101MHA0G | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 150 mOhm 2000 Hrs @ 125°C | EMHJ160ADA101MHA0G.pdf | |
![]() | RCL06129R76FKEA | RES SMD 9.76 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06129R76FKEA.pdf | |
![]() | SI4738-C40-GUR | - RF Receiver AM, FM, WB 520kHz ~ 1.71MHz, 64MHz ~ 108MHz, 162.4MHz ~ 162.55MHz PCB, Surface Mount 24-SSOP | SI4738-C40-GUR.pdf | |
![]() | PS2561AL2-1-V-E3 | PS2561AL2-1-V-E3 NEC SMD4 | PS2561AL2-1-V-E3.pdf | |
![]() | CAT24FC66PI | CAT24FC66PI ORIGINAL DIP-8 | CAT24FC66PI.pdf | |
![]() | C4-K3L EJ470 | C4-K3L EJ470 ORIGINAL SMD or Through Hole | C4-K3L EJ470.pdf | |
![]() | LM2611AMF NOPB | LM2611AMF NOPB NS/TI SMD or Through Hole | LM2611AMF NOPB.pdf | |
![]() | MB40776PF | MB40776PF Fujitsu SOIC-14 | MB40776PF.pdf | |
![]() | GBPC40005 | GBPC40005 ORIGINAL DIP-4 | GBPC40005.pdf | |
![]() | BS616LV4016EIG55 | BS616LV4016EIG55 BSI TSOP-44 | BS616LV4016EIG55.pdf | |
![]() | LMP8270MAX/E7001108 | LMP8270MAX/E7001108 NationalSemicondu SMD or Through Hole | LMP8270MAX/E7001108.pdf |