창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B103KC8WPNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6556-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B103KC8WPNC | |
관련 링크 | CL10B103K, CL10B103KC8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D220MXXAP | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220MXXAP.pdf | |
![]() | PE2512DKF7W0R009L | RES SMD 0.009 OHM 0.5% 2W 2512 | PE2512DKF7W0R009L.pdf | |
![]() | CRCW020173R2FKED | RES SMD 73.2 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020173R2FKED.pdf | |
![]() | WRB2415ZP-6W | WRB2415ZP-6W MORNSUN DIP | WRB2415ZP-6W.pdf | |
![]() | 1085L | 1085L SEAGATE SOP | 1085L.pdf | |
![]() | SDA5275SB12 | SDA5275SB12 SIEMENS DIP | SDA5275SB12.pdf | |
![]() | 199D156X0025D1V1 | 199D156X0025D1V1 VISHAY DIP | 199D156X0025D1V1.pdf | |
![]() | XC68LC040FE25B50/25 | XC68LC040FE25B50/25 MOTORML QFP184 | XC68LC040FE25B50/25.pdf | |
![]() | MMC08J3005ETP | MMC08J3005ETP Ohmite Rohs | MMC08J3005ETP.pdf | |
![]() | BUK9606-55A+118 | BUK9606-55A+118 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK9606-55A+118.pdf | |
![]() | DF22-1S-7.92C 28 | DF22-1S-7.92C 28 HRS SMD or Through Hole | DF22-1S-7.92C 28.pdf |