창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B103KC8NNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL10B103KC8NNN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL10B103KC8NNN | |
관련 링크 | CL10B103, CL10B103KC8NNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRGH0603J27R | RES SMD 27 OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J27R.pdf | |
![]() | CRGH1206F18R7 | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F18R7.pdf | |
![]() | Y078575R0000B9L | RES 75 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078575R0000B9L.pdf | |
![]() | 20000447 | 20000447 NEC SSOP30 | 20000447.pdf | |
![]() | XR2002CN | XR2002CN NXP DIP16 | XR2002CN.pdf | |
![]() | H5TQ1G83TFR-G7 | H5TQ1G83TFR-G7 Hynix FBGA | H5TQ1G83TFR-G7.pdf | |
![]() | M30626MJP-061GP | M30626MJP-061GP RENESAS QFP | M30626MJP-061GP.pdf | |
![]() | LM3671MF-1.6 NOPB | LM3671MF-1.6 NOPB NS SOT153 | LM3671MF-1.6 NOPB.pdf | |
![]() | BCX17-25 | BCX17-25 PHI SMD or Through Hole | BCX17-25.pdf | |
![]() | IH5045CPE | IH5045CPE MAXIM SMD or Through Hole | IH5045CPE.pdf | |
![]() | 1SMA5945B3TG | 1SMA5945B3TG ON SMA | 1SMA5945B3TG.pdf | |
![]() | MP1908 | MP1908 TI IC | MP1908.pdf |