창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B103KB85PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1920-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B103KB85PNC | |
관련 링크 | CL10B103K, CL10B103KB85PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
C931U101JYSDBAWL35 | 100pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U101JYSDBAWL35.pdf | ||
12067A101GAT2A | 100pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067A101GAT2A.pdf | ||
AQ12EM200FAJME | 20pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM200FAJME.pdf | ||
MCT06030D2210BP500 | RES SMD 221 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2210BP500.pdf | ||
MRF559T | MRF559T Microsemi SMD or Through Hole | MRF559T.pdf | ||
CX02068B24TRH | CX02068B24TRH MST BGA | CX02068B24TRH.pdf | ||
TLLR4400-BT12Z | TLLR4400-BT12Z VISHAY 2010 | TLLR4400-BT12Z.pdf | ||
ZOV-20D112K | ZOV-20D112K ZOV&VCR SMD or Through Hole | ZOV-20D112K.pdf | ||
S3G-TP(MCC) | S3G-TP(MCC) MCC SMD or Through Hole | S3G-TP(MCC).pdf | ||
XP941NXX-GCP | XP941NXX-GCP ST SMD or Through Hole | XP941NXX-GCP.pdf | ||
T356L277K006AS | T356L277K006AS KEMET DIP | T356L277K006AS.pdf | ||
BLA1011-200_BLA1011S-200 | BLA1011-200_BLA1011S-200 NXP SMD or Through Hole | BLA1011-200_BLA1011S-200.pdf |