창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B103KA8WPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL10B103KA8WPNC Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6531-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B103KA8WPNC | |
| 관련 링크 | CL10B103K, CL10B103KA8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IC0805A333R-10 | 33µH Unshielded Inductor 5mA 1.25 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | IC0805A333R-10.pdf | |
![]() | RT0402FRE077K32L | RES SMD 7.32K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE077K32L.pdf | |
![]() | RT0805BRB0795K3L | RES SMD 95.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0795K3L.pdf | |
![]() | 35164-0400 | 35164-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 35164-0400.pdf | |
![]() | ISSH2G-12A1F2C-10F | ISSH2G-12A1F2C-10F QIMONDA BGA | ISSH2G-12A1F2C-10F.pdf | |
![]() | R29625DM | R29625DM FSC CDIP24 | R29625DM.pdf | |
![]() | TC74VHC04F(K.F) | TC74VHC04F(K.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC04F(K.F).pdf | |
![]() | 22R 5% 0402 | 22R 5% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22R 5% 0402.pdf | |
![]() | 15300014 | 15300014 DELPPHI SMD or Through Hole | 15300014.pdf | |
![]() | B37920A5040C760 | B37920A5040C760 EPCOS SMD | B37920A5040C760.pdf | |
![]() | RD2A686M10016PA132 | RD2A686M10016PA132 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2A686M10016PA132.pdf | |
![]() | LT1123CZ-2.85 | LT1123CZ-2.85 LINEAR TO-92 | LT1123CZ-2.85.pdf |