창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B103KA8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B103KA8NNNC Spec CL10B103KA8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1132-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B103KA8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10B103K, CL10B103KA8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1250NHG4G | FUSE 1250A | 1250NHG4G.pdf | |
![]() | RT0805FRE07220RL | RES SMD 220 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07220RL.pdf | |
![]() | AD8092 AD8092 | AD8092 AD8092 ADI 2011 | AD8092 AD8092.pdf | |
![]() | DAC8564IBPWG4 | DAC8564IBPWG4 TI/BB TSSOP16P | DAC8564IBPWG4.pdf | |
![]() | 10P-4*4 | 10P-4*4 MURATA 4 4 | 10P-4*4.pdf | |
![]() | BF770A Q62702-F1124 | BF770A Q62702-F1124 SIEMENS SMD or Through Hole | BF770A Q62702-F1124.pdf | |
![]() | LQW1608AR12G00T1M00-01 | LQW1608AR12G00T1M00-01 MuRata O603 | LQW1608AR12G00T1M00-01.pdf | |
![]() | F951C335MSAAQ2 | F951C335MSAAQ2 NICHICON SMD | F951C335MSAAQ2.pdf | |
![]() | PT2399(DIP16+) | PT2399(DIP16+) PTC DIP16 | PT2399(DIP16+).pdf | |
![]() | 2SK3O93 | 2SK3O93 SAY TO-220 | 2SK3O93.pdf | |
![]() | SY58012U | SY58012U MICREL QFN | SY58012U.pdf |