창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B102MB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B102MB8NNNC Spec CL10B102MB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1918-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B102MB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B102M, CL10B102MB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | K2502GRP | SIDAC 240-280V 1A DO15 | K2502GRP.pdf | |
![]() | CMF5510K700BEBF | RES 10.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510K700BEBF.pdf | |
![]() | 84616-1 | 84616-1 AMP SMD or Through Hole | 84616-1.pdf | |
![]() | 74ALVC16425 | 74ALVC16425 PHILIPS SMD or Through Hole | 74ALVC16425.pdf | |
![]() | STV5802D-02 | STV5802D-02 ST SOP | STV5802D-02.pdf | |
![]() | RD39JS-AZ/AB2 | RD39JS-AZ/AB2 NEC SMD or Through Hole | RD39JS-AZ/AB2.pdf | |
![]() | C3216X7R1H103JT | C3216X7R1H103JT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H103JT.pdf | |
![]() | S908AZ60AH3CFUE | S908AZ60AH3CFUE FSL SMD or Through Hole | S908AZ60AH3CFUE.pdf | |
![]() | ISMB43CAT3 | ISMB43CAT3 MOTOROLA SMD or Through Hole | ISMB43CAT3.pdf | |
![]() | BFX74A | BFX74A PH/ST/MOT CAN | BFX74A.pdf | |
![]() | HUFA76633S3ST | HUFA76633S3ST FAIRCHILD TO-263 | HUFA76633S3ST.pdf |