창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B102KC84PEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6544-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B102KC84PEC | |
| 관련 링크 | CL10B102K, CL10B102KC84PEC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5001AC-8E-25E0-10.000000T | OSC XO 2.5V 10MHZ OE | SIT5001AC-8E-25E0-10.000000T.pdf | |
![]() | SR1206DR-7W1K5L | RES SMD 1.5K OHM 0.5% 1/2W 1206 | SR1206DR-7W1K5L.pdf | |
![]() | RN73C2A182RBTG | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A182RBTG.pdf | |
![]() | ML6204B202MRG | ML6204B202MRG MDC SOT23-5 | ML6204B202MRG.pdf | |
![]() | 1N5407T/B | 1N5407T/B MIC DO-41 | 1N5407T/B.pdf | |
![]() | TLP543G | TLP543G TOSHIBA DIP | TLP543G.pdf | |
![]() | 595D107X9016D2T-16V100U | 595D107X9016D2T-16V100U VISHAY SMD or Through Hole | 595D107X9016D2T-16V100U.pdf | |
![]() | C732TM-GR,BL | C732TM-GR,BL ORIGINAL TO-92 | C732TM-GR,BL.pdf | |
![]() | DAC8408FPZ | DAC8408FPZ ADI DIP | DAC8408FPZ.pdf | |
![]() | H1K5C | H1K5C MAXIM SOT23-3 | H1K5C.pdf | |
![]() | S2G-L-TP | S2G-L-TP MCC DO-214AA | S2G-L-TP.pdf | |
![]() | XC6118C27AGR-G | XC6118C27AGR-G TOREX SMD or Through Hole | XC6118C27AGR-G.pdf |