창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B102KC84PEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6544-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B102KC84PEC | |
| 관련 링크 | CL10B102K, CL10B102KC84PEC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X3CKT | 52MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3CKT.pdf | |
![]() | LM5073MH/NOPB | LM5073MH/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM5073MH/NOPB.pdf | |
![]() | S2DF30L | S2DF30L ST SOP8 | S2DF30L.pdf | |
![]() | STK3062IV | STK3062IV STK ZIP | STK3062IV.pdf | |
![]() | SP0406-R82K-PF | SP0406-R82K-PF TDK DIP | SP0406-R82K-PF.pdf | |
![]() | DTSJW-68ST/R | DTSJW-68ST/R MULTICOMP SMD | DTSJW-68ST/R.pdf | |
![]() | C1608X5R1C224KT | C1608X5R1C224KT TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1C224KT.pdf | |
![]() | MSP430F1491IPW | MSP430F1491IPW TI TSSOP-14 | MSP430F1491IPW.pdf | |
![]() | UB15KKG01N | UB15KKG01N NKKSwitches SMD or Through Hole | UB15KKG01N.pdf | |
![]() | SBR0230S513 | SBR0230S513 ORIGINAL SMD or Through Hole | SBR0230S513.pdf | |
![]() | PNX8327E/C1 | PNX8327E/C1 PHILIPS BGA | PNX8327E/C1.pdf |