창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B102KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B102KB8NNNC Spec CL10B102KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1018-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B102KB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B102K, CL10B102KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SKW30N60FKSA1 | IGBT 600V 41A 250W TO247-3 | SKW30N60FKSA1.pdf | |
![]() | 5022-391F | 390nH Unshielded Inductor 1.915A 100 mOhm Max 2-SMD | 5022-391F.pdf | |
![]() | MCR18EZHF5603 | RES SMD 560K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF5603.pdf | |
![]() | PHP00805E1872BST1 | RES SMD 18.7K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1872BST1.pdf | |
![]() | W212EHB01 | W212EHB01 ORIGINAL DIP | W212EHB01.pdf | |
![]() | M95160WMN6TP | M95160WMN6TP ST SOP8 | M95160WMN6TP.pdf | |
![]() | C5559B | C5559B XP QFP | C5559B.pdf | |
![]() | PG12GBTS6 | PG12GBTS6 KEC SOT23-6 | PG12GBTS6.pdf | |
![]() | BYV32E/200 | BYV32E/200 PHI TO220 | BYV32E/200.pdf | |
![]() | B72510-V0060-M062 | B72510-V0060-M062 EPCOS SMD or Through Hole | B72510-V0060-M062.pdf | |
![]() | ST333S06PF.0 | ST333S06PF.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST333S06PF.0.pdf | |
![]() | LM311DP | LM311DP THOMSON SMD or Through Hole | LM311DP.pdf |