창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B102KB8NFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B102KB8NFNC Spec CL10B102KB8NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1914-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B102KB8NFNC | |
| 관련 링크 | CL10B102K, CL10B102KB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HTZ130B28K | DIODE MODULE 28KV 1A | HTZ130B28K.pdf | |
![]() | MF51E2252F3950C | NTC Thermistor 22.5k Bead | MF51E2252F3950C.pdf | |
![]() | 424256-70 | 424256-70 NEC SOJ | 424256-70.pdf | |
![]() | J3A080YX0/T0BY11A0 | J3A080YX0/T0BY11A0 NXP SOT658 | J3A080YX0/T0BY11A0.pdf | |
![]() | FMH23N60E | FMH23N60E FUJI TO-3P | FMH23N60E.pdf | |
![]() | LVC832A | LVC832A PHI TSSOP | LVC832A.pdf | |
![]() | BAM64020009 | BAM64020009 JAT SOT-163 | BAM64020009.pdf | |
![]() | P3501SDL | P3501SDL LITTELFUSE DO-214A | P3501SDL.pdf | |
![]() | BUW39 | BUW39 MOT TO-3 | BUW39.pdf | |
![]() | ZCAT2132-1130-M-K | ZCAT2132-1130-M-K TDK SMD | ZCAT2132-1130-M-K.pdf | |
![]() | FZSX | FZSX ORIGINAL 3SOT-23 | FZSX.pdf | |
![]() | PMB7850EV31F | PMB7850EV31F Infineon BGA | PMB7850EV31F.pdf |