창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B102KB85PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.020"(0.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1912-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B102KB85PNC | |
관련 링크 | CL10B102K, CL10B102KB85PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 211CL3S3120 | 211CL3S3120 FCIAUTO SMD or Through Hole | 211CL3S3120.pdf | |
![]() | 263.375HAT1L | 263.375HAT1L ORIGINAL DIP | 263.375HAT1L.pdf | |
![]() | SE080M0047B5S-1012 | SE080M0047B5S-1012 YA DIP | SE080M0047B5S-1012.pdf | |
![]() | 380+ | 380+ ORIGINAL 3P | 380+.pdf | |
![]() | FS8802 | FS8802 ORIGINAL SOP8 | FS8802 .pdf | |
![]() | ILD257 | ILD257 INF SMD or Through Hole | ILD257.pdf | |
![]() | IRKU91/04A | IRKU91/04A IR MODULE | IRKU91/04A.pdf | |
![]() | BAR 43 C FILM | BAR 43 C FILM STM SMD or Through Hole | BAR 43 C FILM.pdf | |
![]() | 17C8 | 17C8 ALTERA SMD or Through Hole | 17C8.pdf | |
![]() | 103185-4 | 103185-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 103185-4.pdf | |
![]() | TS83C51RC2MCB | TS83C51RC2MCB T PLCC | TS83C51RC2MCB.pdf | |
![]() | IMC0402ER1N8S | IMC0402ER1N8S vishay SMD or Through Hole | IMC0402ER1N8S.pdf |