창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B102JB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B102JB8NNND Spec CL10B102JB8NNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B102JB8NNND | |
관련 링크 | CL10B102J, CL10B102JB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 1840R-06F | 470nH Unshielded Molded Inductor 1.86A 80 mOhm Max Axial | 1840R-06F.pdf | |
![]() | LM2901VQPWR | LM2901VQPWR TI SMD or Through Hole | LM2901VQPWR.pdf | |
![]() | PA3212L HTSSOP-24 T/R | PA3212L HTSSOP-24 T/R UTC HTSSOP24TR | PA3212L HTSSOP-24 T/R.pdf | |
![]() | DS1870+T | DS1870+T MAXIM (TSSOP) | DS1870+T.pdf | |
![]() | A1793 | A1793 ORIGINAL 8P | A1793.pdf | |
![]() | LT1587CT-3.45#43 | LT1587CT-3.45#43 LINEARTECHNOLOGY ORIGINAL | LT1587CT-3.45#43.pdf | |
![]() | PSMN020-100YS | PSMN020-100YS NXP SOT-669 | PSMN020-100YS.pdf | |
![]() | 2SD1898-R | 2SD1898-R ROHM SOT89 | 2SD1898-R.pdf | |
![]() | AZ1117R-2.5TRG1 | AZ1117R-2.5TRG1 BCD SOT89 | AZ1117R-2.5TRG1.pdf | |
![]() | AUIRLSL4030 | AUIRLSL4030 IR SMD or Through Hole | AUIRLSL4030.pdf | |
![]() | DSP-LD-X32F16LC | DSP-LD-X32F16LC ORIGINAL DIPSMD | DSP-LD-X32F16LC.pdf | |
![]() | GNT315-408 | GNT315-408 ORIGINAL SSOP | GNT315-408.pdf |