창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B101KB8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B101KB8NFNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1908-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B101KB8NFNC | |
관련 링크 | CL10B101K, CL10B101KB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMF551K0700DHR6 | RES 1.07K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K0700DHR6.pdf | |
![]() | 54C163J | 54C163J NS DIP | 54C163J.pdf | |
![]() | 0603-1.5N | 0603-1.5N ORIGINAL 0603-1.5N | 0603-1.5N.pdf | |
![]() | F741911AGNP | F741911AGNP TI EBGA | F741911AGNP.pdf | |
![]() | MBM29LV008TA-12PTN-FE | MBM29LV008TA-12PTN-FE FUJITSU TSOP | MBM29LV008TA-12PTN-FE.pdf | |
![]() | TN87C51FBI | TN87C51FBI INTEL PLCC44 | TN87C51FBI.pdf | |
![]() | BLA31BD102SN4L | BLA31BD102SN4L MURATA SMD or Through Hole | BLA31BD102SN4L.pdf | |
![]() | HSR502 | HSR502 N/A DIP | HSR502.pdf | |
![]() | APL5315-12IB-TRG | APL5315-12IB-TRG ORIGINAL SOT23-5 | APL5315-12IB-TRG.pdf | |
![]() | SD-788 | SD-788 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD-788.pdf | |
![]() | SMG060 | SMG060 BOSCH SMD or Through Hole | SMG060.pdf | |
![]() | UPD75108GF-7853BE | UPD75108GF-7853BE NEC SMD or Through Hole | UPD75108GF-7853BE.pdf |