창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10A475KQ8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10A475KQ8NNNC Spec CL10A475KQ8NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1045-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10A475KQ8NNNC | |
관련 링크 | CL10A475K, CL10A475KQ8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MBRB3060CTTR | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V D2PAK | MBRB3060CTTR.pdf | ||
ESR10EZPF4642 | RES SMD 46.4K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF4642.pdf | ||
0603CG683M500NT | 0603CG683M500NT FH SMD | 0603CG683M500NT.pdf | ||
170113-1 | 170113-1 TYCO SMD or Through Hole | 170113-1.pdf | ||
HSMBJ5917BTR-13 | HSMBJ5917BTR-13 Microsemi 2011PB | HSMBJ5917BTR-13.pdf | ||
LF200 | LF200 Infineon BGA | LF200.pdf | ||
PSCD1005T-221M-N | PSCD1005T-221M-N Chilisin SMD or Through Hole | PSCD1005T-221M-N.pdf | ||
M37560MF-33IGF | M37560MF-33IGF VeriFone QFP | M37560MF-33IGF.pdf | ||
SL11R-IDEB 1.22 | SL11R-IDEB 1.22 CY TQFP100 | SL11R-IDEB 1.22.pdf | ||
BB640 TEL:82766440 | BB640 TEL:82766440 INFINEON SMD or Through Hole | BB640 TEL:82766440.pdf | ||
SN74LVCH16646ADGGR | SN74LVCH16646ADGGR TI TSSOP-56 | SN74LVCH16646ADGGR.pdf |