창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10A475KP8NNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10A475KP8NNNL Spec CL10A475KP8NNNL Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10A475KP8NNNL | |
관련 링크 | CL10A475K, CL10A475KP8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | 12107A220JAT2A | 22pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12107A220JAT2A.pdf | |
![]() | ABLS-LR-30.000MHZ-T | 30MHz ±50ppm 수정 18pF 10옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-30.000MHZ-T.pdf | |
![]() | AT1206CRD07174KL | RES SMD 174K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07174KL.pdf | |
![]() | Y0058100K000T1L | RES 100K OHM 0.3W 0.01% AXIAL | Y0058100K000T1L.pdf | |
![]() | ICS940211BF | ICS940211BF ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS940211BF.pdf | |
![]() | TSM1012AIDT | TSM1012AIDT ST SO-8 | TSM1012AIDT.pdf | |
![]() | M28313CS-LF-Z | M28313CS-LF-Z MPS SOP-8 | M28313CS-LF-Z.pdf | |
![]() | HC164D | HC164D TI SOP14 | HC164D.pdf | |
![]() | HGTP12N60C3D. | HGTP12N60C3D. FAIRCHILD TO-220 | HGTP12N60C3D..pdf | |
![]() | EVM1KS30B14 3*4 10K | EVM1KS30B14 3*4 10K PANASONIC 3 4 | EVM1KS30B14 3*4 10K.pdf | |
![]() | DM11251-PJ9-4F | DM11251-PJ9-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DM11251-PJ9-4F.pdf |