창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10A475KP8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10A475KP8NNNC Spec CL10A475KP8NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1044-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10A475KP8NNNC | |
관련 링크 | CL10A475K, CL10A475KP8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 04025A5R6DA79A | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A5R6DA79A.pdf | |
![]() | MB1EJN0900 | MB1EJN0900 Amphenol SMD or Through Hole | MB1EJN0900.pdf | |
![]() | GHM1040SL221J2K-500/PT752 | GHM1040SL221J2K-500/PT752 MURATA SMD | GHM1040SL221J2K-500/PT752.pdf | |
![]() | LF25ABDT | LF25ABDT ST DIP | LF25ABDT.pdf | |
![]() | M74HC161B1R^ | M74HC161B1R^ STM SMD or Through Hole | M74HC161B1R^.pdf | |
![]() | VT8263E | VT8263E VIA BGA | VT8263E.pdf | |
![]() | 0EFD10/5/3-3C94-S | 0EFD10/5/3-3C94-S FERROX SMD or Through Hole | 0EFD10/5/3-3C94-S.pdf | |
![]() | TK796503N | TK796503N ORIGINAL DIP | TK796503N.pdf | |
![]() | TCMOJ227DT | TCMOJ227DT CAL SMT | TCMOJ227DT.pdf | |
![]() | MAX5908BCEEE | MAX5908BCEEE MAXIM SSOP16 | MAX5908BCEEE.pdf | |
![]() | CHF1206CNT500L | CHF1206CNT500L BOURNS SMD or Through Hole | CHF1206CNT500L.pdf | |
![]() | CIM140P1 | CIM140P1 SAURO SMD or Through Hole | CIM140P1.pdf |