창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A474KB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10A474KB8NNNC Characteristics CL10A474KB8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1896-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A474KB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10A474K, CL10A474KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DE2E3KY152MN2AM01F | 1500pF 250VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DE2E3KY152MN2AM01F.pdf | |
![]() | SIT1602BI-11-33E-40.000000E | OSC XO 3.3V 40MHZ OE | SIT1602BI-11-33E-40.000000E.pdf | |
![]() | AC1206FR-0784R5L | RES SMD 84.5 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-0784R5L.pdf | |
![]() | PAT0603E3010BST1 | RES SMD 301 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E3010BST1.pdf | |
![]() | 742C043471JP | RES ARRAY 2 RES 470 OHM 0606 | 742C043471JP.pdf | |
![]() | BD82H55SLGZX | BD82H55SLGZX INTEL SMD or Through Hole | BD82H55SLGZX.pdf | |
![]() | XAM | XAM TI SON | XAM.pdf | |
![]() | K12J60 | K12J60 ORIGINAL TO-3P | K12J60.pdf | |
![]() | HXA2W182Y | HXA2W182Y HITachi SMD or Through Hole | HXA2W182Y.pdf | |
![]() | HA10-NP/SP2 | HA10-NP/SP2 LEM SMD or Through Hole | HA10-NP/SP2.pdf | |
![]() | 7601001FA | 7601001FA TIS Call | 7601001FA.pdf |