창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A474KA8NFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10A474KA8NFNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1894-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A474KA8NFNC | |
| 관련 링크 | CL10A474K, CL10A474KA8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8920BM-12-33S-31.968D | OSC XO 3.3V 31.968MHZ ST | SIT8920BM-12-33S-31.968D.pdf | |
![]() | KTR10EZPF3161 | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF3161.pdf | |
![]() | LBIW-C18/A0215 | LBIW-C18/A0215 EDISON SMD or Through Hole | LBIW-C18/A0215.pdf | |
![]() | MP243EG | MP243EG TI/BB TSSOP28 | MP243EG.pdf | |
![]() | BF1005R E6327 | BF1005R E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BF1005R E6327.pdf | |
![]() | MS621IL36N | MS621IL36N SII SMD or Through Hole | MS621IL36N.pdf | |
![]() | AD7545CQ | AD7545CQ AD DIP-20 | AD7545CQ.pdf | |
![]() | IH5010CJC | IH5010CJC INTERSIL CDIP | IH5010CJC.pdf | |
![]() | M29W128GH70N6E/M29W128GH70N6F | M29W128GH70N6E/M29W128GH70N6F MICRON TSOP-56 | M29W128GH70N6E/M29W128GH70N6F.pdf | |
![]() | SFH405/SFH 405 | SFH405/SFH 405 OSRAM SMD or Through Hole | SFH405/SFH 405.pdf | |
![]() | M24128-WDW6TP | M24128-WDW6TP ST TSSOP | M24128-WDW6TP.pdf |