창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A474KA8NFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10A474KA8NFNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1894-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A474KA8NFNC | |
| 관련 링크 | CL10A474K, CL10A474KA8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ75D-M3/H | TVS DIODE 75VWM 119VC DO214AA | SMBJ75D-M3/H.pdf | |
![]() | SIT8008AI-72-18E-33.330000E | OSC XO 1.8V 33.33MHZ OE | SIT8008AI-72-18E-33.330000E.pdf | |
![]() | ASGTX-P-698.812334MHZ-1 | 698.812334MHz LVPECL VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 60mA | ASGTX-P-698.812334MHZ-1.pdf | |
![]() | XC2C128-4TQ144 | XC2C128-4TQ144 XILINX QFP | XC2C128-4TQ144.pdf | |
![]() | BSW89 | BSW89 MOTOROLA CAN3 | BSW89.pdf | |
![]() | SMLM12PBC7W | SMLM12PBC7W ROHM LED | SMLM12PBC7W.pdf | |
![]() | RN1611 TE85L(XM) | RN1611 TE85L(XM) TOSHIBA SOT163 | RN1611 TE85L(XM).pdf | |
![]() | 851979 | 851979 Triquint SMD or Through Hole | 851979.pdf | |
![]() | XC3S1500-5FG456CES | XC3S1500-5FG456CES XILINX BGA | XC3S1500-5FG456CES.pdf | |
![]() | ESL100-48P | ESL100-48P EAGLE SMD or Through Hole | ESL100-48P.pdf | |
![]() | EP9351 | EP9351 EXPLORE QFP64 | EP9351.pdf | |
![]() | PM1008CJ | PM1008CJ PMI CAN | PM1008CJ.pdf |