창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10A226KQ8NRNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10A226KQ8NRNE Spec CL10A226KQ8NRNE Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-2867-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10A226KQ8NRNE | |
관련 링크 | CL10A226K, CL10A226KQ8NRNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BH014D0563J-- | 0.056µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) | BH014D0563J--.pdf | |
TH3D686M010C0400 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D686M010C0400.pdf | ||
![]() | MCR18ERTJ103 | RES SMD 10K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ103.pdf | |
![]() | MB86961A | MB86961A FUJITSU PLCC | MB86961A.pdf | |
![]() | GDZ16B | GDZ16B GENERAL SMD or Through Hole | GDZ16B.pdf | |
![]() | BZV55C4V7 L1 | BZV55C4V7 L1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZV55C4V7 L1.pdf | |
![]() | TS75C961CP | TS75C961CP ST DIP48 | TS75C961CP.pdf | |
![]() | M600731701FP | M600731701FP MIT PQFP | M600731701FP.pdf | |
![]() | 2N305+5 | 2N305+5 ST SMD or Through Hole | 2N305+5.pdf | |
![]() | L-7678C2PBC-Z-DTS | L-7678C2PBC-Z-DTS KIBGBRIGHT ROHS | L-7678C2PBC-Z-DTS.pdf | |
![]() | TT380N13KOF | TT380N13KOF EUPEC MODULE | TT380N13KOF.pdf | |
![]() | BAS516,135 | BAS516,135 NXPSemiconductors SOD-523 | BAS516,135.pdf |