창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10A225MQ8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10A225MQ8NNND Spec CL10A225MQ8NNND Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10A225MQ8NNND | |
관련 링크 | CL10A225M, CL10A225MQ8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | LBA120P | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LBA120P.pdf | |
![]() | RT0603CRE0716KL | RES SMD 16K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0716KL.pdf | |
![]() | 80C51ID2-EL. | 80C51ID2-EL. TEMIC PLCC44 | 80C51ID2-EL..pdf | |
![]() | NST3904DXV6T1 | NST3904DXV6T1 ON SMD or Through Hole | NST3904DXV6T1.pdf | |
![]() | LV8071LP-TE-L-E | LV8071LP-TE-L-E SANYO PBFREE | LV8071LP-TE-L-E.pdf | |
![]() | AUY38 | AUY38 ST/MOTO CAN to-39 | AUY38.pdf | |
![]() | 275VAC222K | 275VAC222K TENTA SMD or Through Hole | 275VAC222K.pdf | |
![]() | XJHE350R91-18T | XJHE350R91-18T TYCO SMD or Through Hole | XJHE350R91-18T.pdf | |
![]() | ESBAA0734HAA | ESBAA0734HAA ORIGINAL SMD or Through Hole | ESBAA0734HAA.pdf | |
![]() | HM6209SHJP-12 | HM6209SHJP-12 HIT SMD or Through Hole | HM6209SHJP-12.pdf |