창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10A225MQ8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10A225MQ8NNNC Characteristics CL10A225MQ8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1888-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10A225MQ8NNNC | |
관련 링크 | CL10A225M, CL10A225MQ8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TMCD1V106MTR | TMCD1V106MTR ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCD1V106MTR.pdf | |
![]() | MC10164L. | MC10164L. MOT DIP | MC10164L..pdf | |
![]() | 293D476X96R3C2T | 293D476X96R3C2T VISH SMD | 293D476X96R3C2T.pdf | |
![]() | P/N19F2993 48915 | P/N19F2993 48915 ORIGINAL SMD or Through Hole | P/N19F2993 48915.pdf | |
![]() | DDTC114YE | DDTC114YE DIODES SOT-523 | DDTC114YE.pdf | |
![]() | D4020BD | D4020BD NEC DIP | D4020BD.pdf | |
![]() | ONET8501PRGT | ONET8501PRGT TI QFN16 | ONET8501PRGT.pdf | |
![]() | WT62P2-N40 | WT62P2-N40 WELTREND DIP40 | WT62P2-N40.pdf | |
![]() | GMR20H200CTA3R | GMR20H200CTA3R GM TO-263-3 | GMR20H200CTA3R.pdf | |
![]() | HD64F2357F13V | HD64F2357F13V HIT QFP | HD64F2357F13V.pdf | |
![]() | LM386N-1#NOPB DIP8 | LM386N-1#NOPB DIP8 NS 40 TUBE | LM386N-1#NOPB DIP8.pdf |