창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10A225KP8NNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10A225KP8NNNL Spec CL10A225KP8NNNL Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10A225KP8NNNL | |
관련 링크 | CL10A225K, CL10A225KP8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
VJ0805D151GXAAT | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151GXAAT.pdf | ||
DSC1121BE5-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BE5-025.0000T.pdf | ||
ADP1073 | ADP1073 AD SOP8 | ADP1073.pdf | ||
NJM2337M(TE1) | NJM2337M(TE1) JRC SOP | NJM2337M(TE1).pdf | ||
KID2161-Y-U | KID2161-Y-U ORIGINAL SMD or Through Hole | KID2161-Y-U.pdf | ||
C1608C0G1H821J | C1608C0G1H821J TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H821J.pdf | ||
MX29LV008TTC-90 | MX29LV008TTC-90 MACRONIX TSOP-40 | MX29LV008TTC-90.pdf | ||
CD54F92F3A | CD54F92F3A HAR/TI CDIP | CD54F92F3A.pdf | ||
MCR908JL3ECDW | MCR908JL3ECDW MOTOROLA SOP28 | MCR908JL3ECDW.pdf | ||
MC6226BWJ20 | MC6226BWJ20 MOT SOJ32 | MC6226BWJ20.pdf | ||
SN65LBC180IDRQ1 | SN65LBC180IDRQ1 TI SOP14 | SN65LBC180IDRQ1.pdf |