창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A225KP8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10A225KP8NNND Spec CL10A225KP8NNND Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A225KP8NNND | |
| 관련 링크 | CL10A225K, CL10A225KP8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TCA1A155M8R | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCA1A155M8R.pdf | |
![]() | FLNR05.6T | FUSE CRTRDGE 5.6A 250VAC/125VDC | FLNR05.6T.pdf | |
![]() | 8-1423157-6 | RELAY TIME DELAY | 8-1423157-6.pdf | |
![]() | HZ4B2 TA-E | HZ4B2 TA-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ4B2 TA-E.pdf | |
![]() | 74LV157A | 74LV157A TI SOP-5.2 | 74LV157A.pdf | |
![]() | 200201202203204000 | 200201202203204000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 200201202203204000.pdf | |
![]() | LB93K103 | LB93K103 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB93K103.pdf | |
![]() | RJG14-001TC1 | RJG14-001TC1 TAIMAG RJ45 | RJG14-001TC1.pdf | |
![]() | TL16C752CIPFBR | TL16C752CIPFBR TI TQFP48 | TL16C752CIPFBR.pdf | |
![]() | LM2931IS | LM2931IS ORIGINAL TO-263 | LM2931IS.pdf | |
![]() | MAX6401-BS22 | MAX6401-BS22 MAXIM N A | MAX6401-BS22.pdf |