창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A225KP8NFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10A225KP8NFNC Characteristics CL10A225KP8NFNCSpec Sheet MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1884-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A225KP8NFNC | |
| 관련 링크 | CL10A225K, CL10A225KP8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EC021 | EC021 DENSO SMD or Through Hole | EC021.pdf | |
![]() | I0A12201F | I0A12201F N/A VISHAY | I0A12201F.pdf | |
![]() | NCP1083DER2G | NCP1083DER2G ON TSSOP-20 | NCP1083DER2G.pdf | |
![]() | TSP090SA | TSP090SA Panjit DO-214AA | TSP090SA.pdf | |
![]() | TMC57934AZJG-N | TMC57934AZJG-N TI BGA | TMC57934AZJG-N.pdf | |
![]() | VT317-5D-02 | VT317-5D-02 SMC SMD or Through Hole | VT317-5D-02.pdf | |
![]() | PG6 | PG6 GT SMD or Through Hole | PG6.pdf | |
![]() | 2CMNA | 2CMNA ST BGA0304 | 2CMNA.pdf | |
![]() | XC95144-PQG100AEM | XC95144-PQG100AEM XILINX PQFP | XC95144-PQG100AEM.pdf | |
![]() | ICL7225IPL | ICL7225IPL ORIGINAL SMD or Through Hole | ICL7225IPL.pdf | |
![]() | SCK13104 | SCK13104 TKS DIP2 | SCK13104.pdf | |
![]() | BCR 116S H6327 | BCR 116S H6327 INFINEON NA | BCR 116S H6327.pdf |