창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10A106MA8NRNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10A106MA8NRNC Spec CL10A106MA8NRNC Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1869-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10A106MA8NRNC | |
관련 링크 | CL10A106M, CL10A106MA8NRNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMF55357K00BHR6 | RES 357K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55357K00BHR6.pdf | |
![]() | X3DC07P1S | RF IC Doherty Combiner General Purpose 728MHz ~ 768MHz | X3DC07P1S.pdf | |
![]() | ICL7760 | ICL7760 HARRIS SOP-8L | ICL7760.pdf | |
![]() | KTD3055,KTD2161 | KTD3055,KTD2161 KEC SMD or Through Hole | KTD3055,KTD2161.pdf | |
![]() | SC00314S69FEER TEL:82766440 | SC00314S69FEER TEL:82766440 TOSHIBA SOT-153 | SC00314S69FEER TEL:82766440.pdf | |
![]() | KE400A CD | KE400A CD VIA BGA | KE400A CD.pdf | |
![]() | FSP-368-4F0 | FSP-368-4F0 FSP SMD or Through Hole | FSP-368-4F0.pdf | |
![]() | M5LV-256 | M5LV-256 ORIGINAL QFP | M5LV-256.pdf | |
![]() | 12FLZ-RSM1-TB | 12FLZ-RSM1-TB JST Pb-free | 12FLZ-RSM1-TB.pdf | |
![]() | YW1B-M2E11Y | YW1B-M2E11Y ORIGINAL SMD or Through Hole | YW1B-M2E11Y.pdf | |
![]() | J705 | J705 POWER SOP-8 | J705.pdf | |
![]() | TAEM-G602D | TAEM-G602D LG SMD or Through Hole | TAEM-G602D.pdf |