창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A105MP6NXNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL10A105MP6NXNC Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6828-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A105MP6NXNC | |
| 관련 링크 | CL10A105M, CL10A105MP6NXNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MJS 4 | FUSE GLASS 4A 250VAC 2AG | MJS 4.pdf | |
![]() | CMF5552R300DHBF | RES 52.3 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5552R300DHBF.pdf | |
![]() | MSP3415GQGB8V3M | MSP3415GQGB8V3M MICRONAS QFP | MSP3415GQGB8V3M.pdf | |
![]() | PACDN042SR | PACDN042SR ON SOT-23 | PACDN042SR.pdf | |
![]() | BU931PFI | BU931PFI ST TO-3P | BU931PFI.pdf | |
![]() | LX4205 | LX4205 ST DIP8 | LX4205.pdf | |
![]() | TLRE1100(T11) | TLRE1100(T11) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRE1100(T11).pdf | |
![]() | GN2133-1.8 | GN2133-1.8 GTM SOT-23 | GN2133-1.8.pdf | |
![]() | SS13T/R | SS13T/R PANJIT SMADO-214AC | SS13T/R.pdf | |
![]() | C2012X7R2A332K | C2012X7R2A332K TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2A332K.pdf | |
![]() | MBUS-0512-2W | MBUS-0512-2W DANUBE SIP4 | MBUS-0512-2W.pdf | |
![]() | MC34001AP | MC34001AP ON DIP-8 | MC34001AP.pdf |