창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10A105KA8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10A105KA8NFNC Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1859-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10A105KA8NFNC | |
관련 링크 | CL10A105K, CL10A105KA8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
6U-25.000MBE-T | 25MHz CMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | 6U-25.000MBE-T.pdf | ||
IMC1210SY181J | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 17 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SY181J.pdf | ||
HRG3216P-6340-D-T1 | RES SMD 634 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-6340-D-T1.pdf | ||
ELJRF1N2DFB | ELJRF1N2DFB PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRF1N2DFB.pdf | ||
12131287 | 12131287 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12131287.pdf | ||
1206-5.6K | 1206-5.6K XYT SMD or Through Hole | 1206-5.6K.pdf | ||
29LV400BTC-70PFTN | 29LV400BTC-70PFTN FUJITSU TSSOP | 29LV400BTC-70PFTN.pdf | ||
LM2479N | LM2479N NS DIP | LM2479N.pdf | ||
CM75E3Y-24G(75A1200V) | CM75E3Y-24G(75A1200V) ORIGINAL SMD or Through Hole | CM75E3Y-24G(75A1200V).pdf | ||
SED1567TOB | SED1567TOB EPSON QFP | SED1567TOB.pdf | ||
TLV2274AQPWRQ1 | TLV2274AQPWRQ1 TI TSSOP14 | TLV2274AQPWRQ1.pdf |