창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A105KA5LNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10A105KA5LNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.020"(0.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1858-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A105KA5LNNC | |
| 관련 링크 | CL10A105K, CL10A105KA5LNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TAAB156M020G | 15µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 20V Axial 1.8 Ohm 0.193" Dia x 0.472" L (4.90mm x 12.00mm) | TAAB156M020G.pdf | |
![]() | ERA-1AEB5761C | RES SMD 5.76KOHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB5761C.pdf | |
![]() | 77081820P | RES ARRAY 7 RES 82 OHM 8SIP | 77081820P.pdf | |
![]() | Y07933K00000T0L | RES 3K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07933K00000T0L.pdf | |
![]() | HN8018G | HN8018G Mingtek SOPDIP | HN8018G.pdf | |
![]() | WRB24B5MP-1W5 | WRB24B5MP-1W5 MORNSUN DIP | WRB24B5MP-1W5.pdf | |
![]() | MC74F158ADR2 | MC74F158ADR2 MOT SOP16 | MC74F158ADR2.pdf | |
![]() | E5288-003-01-L | E5288-003-01-L ORIGINAL SMD or Through Hole | E5288-003-01-L.pdf | |
![]() | TMP87C408 | TMP87C408 TOSHIBA SOP28 | TMP87C408.pdf | |
![]() | PA1315NLT | PA1315NLT ORIGINAL SMD or Through Hole | PA1315NLT.pdf | |
![]() | BT152F-650R | BT152F-650R PHILIPS SMD or Through Hole | BT152F-650R.pdf |