창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05X105KQ5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05X105KQ5NNND Characteristics CL05X105KQ5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05X105KQ5NNND | |
관련 링크 | CL05X105K, CL05X105KQ5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRD076K9L | RES SMD 6.9K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD076K9L.pdf | |
![]() | 1600v0.001- | 1600v0.001- H SMD or Through Hole | 1600v0.001-.pdf | |
![]() | 2N3782 | 2N3782 ORIGINAL CAN | 2N3782.pdf | |
![]() | HI1-562A/883 | HI1-562A/883 CYPRESS DIP | HI1-562A/883.pdf | |
![]() | N770 | N770 ORIGINAL TO-92 | N770.pdf | |
![]() | 0-176381-2 | 0-176381-2 AMP SMD or Through Hole | 0-176381-2.pdf | |
![]() | RSMF3JA3R00 | RSMF3JA3R00 SEI SMD or Through Hole | RSMF3JA3R00.pdf | |
![]() | R41-2842-B | R41-2842-B MITSUMI SMD or Through Hole | R41-2842-B.pdf | |
![]() | SSK-ALLIN1-0533 | SSK-ALLIN1-0533 Szbroad SMD | SSK-ALLIN1-0533.pdf | |
![]() | EFP8452ATC100-3 | EFP8452ATC100-3 ALTERA QFP100 | EFP8452ATC100-3.pdf | |
![]() | CD5245B | CD5245B MICROSEMI SMD | CD5245B.pdf | |
![]() | GLT41016-45J4 | GLT41016-45J4 ORIGINAL SOJ | GLT41016-45J4.pdf |