창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05X105KP5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6805-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05X105KP5NNNC | |
관련 링크 | CL05X105K, CL05X105KP5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
TYS60284R7N-10 | 4.7µH Shielded Inductor 3.08A 30 mOhm Nonstandard | TYS60284R7N-10.pdf | ||
![]() | L6322740 | L6322740 INTEL DIP | L6322740.pdf | |
![]() | PT8A977B | PT8A977B PTC DIP | PT8A977B.pdf | |
![]() | UG07-TR | UG07-TR ST SOP | UG07-TR.pdf | |
![]() | M55310/21-B22A40M00000 | M55310/21-B22A40M00000 MCCOY SMD or Through Hole | M55310/21-B22A40M00000.pdf | |
![]() | PFS-50BC2C-I | PFS-50BC2C-I MMC SMD or Through Hole | PFS-50BC2C-I.pdf | |
![]() | SN74AC1158DR | SN74AC1158DR TI SOP7.2 | SN74AC1158DR.pdf | |
![]() | 39-00-0164 | 39-00-0164 ORIGINAL NEW | 39-00-0164.pdf | |
![]() | EPM8282AVTC100-4 | EPM8282AVTC100-4 ALTERA SMD or Through Hole | EPM8282AVTC100-4.pdf | |
![]() | B6D/153/N | B6D/153/N SEIKO SOT-153 | B6D/153/N.pdf | |
![]() | TLV2461IP | TLV2461IP TI SMD or Through Hole | TLV2461IP.pdf | |
![]() | NS1H104M04007PC38P | NS1H104M04007PC38P SAMWHA SMD or Through Hole | NS1H104M04007PC38P.pdf |