창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05F473ZO5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05F473ZO5NNNC Characteristics CL05F473ZO5NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1750-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05F473ZO5NNNC | |
관련 링크 | CL05F473Z, CL05F473ZO5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT8209AI-G3-33E-90.000000Y | OSC XO 3.3V 90MHZ OE | SIT8209AI-G3-33E-90.000000Y.pdf | |
![]() | PE1206FRM070R008L | RES SMD 0.008 OHM 1% 1/4W 1206 | PE1206FRM070R008L.pdf | |
![]() | CMF604M0000FKR6 | RES 4M OHM 1W 1% AXIAL | CMF604M0000FKR6.pdf | |
![]() | 2N3700K | 2N3700K MOTO SMD or Through Hole | 2N3700K.pdf | |
![]() | 1/2W-5.1V | 1/2W-5.1V ST DO | 1/2W-5.1V.pdf | |
![]() | ADUC844BS62-5 | ADUC844BS62-5 AD QFP | ADUC844BS62-5.pdf | |
![]() | RSF1/2B 332J | RSF1/2B 332J AUK NA | RSF1/2B 332J.pdf | |
![]() | LMX2310USLDXTR | LMX2310USLDXTR NS SMD or Through Hole | LMX2310USLDXTR.pdf | |
![]() | HZ5C1-E | HZ5C1-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ5C1-E.pdf | |
![]() | MB86371PFDSS-G-BND | MB86371PFDSS-G-BND MOSEL QFP | MB86371PFDSS-G-BND.pdf | |
![]() | ADS6442IRGCRG4 | ADS6442IRGCRG4 TI SMD or Through Hole | ADS6442IRGCRG4.pdf | |
![]() | MDF18N50GTH | MDF18N50GTH ORIGINAL TO-220F | MDF18N50GTH.pdf |