창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05F334ZP5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05F334ZP5NNNC Characteristics CL05F334ZP5NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1749-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05F334ZP5NNNC | |
관련 링크 | CL05F334Z, CL05F334ZP5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 2176090-2 | RES SMD 133K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 2176090-2.pdf | |
![]() | RT0402BRD07143RL | RES SMD 143 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07143RL.pdf | |
![]() | FLM7785-4F | FLM7785-4F ORIGINAL SMD or Through Hole | FLM7785-4F.pdf | |
![]() | MLG0603P1N0ST | MLG0603P1N0ST TDK SMD | MLG0603P1N0ST.pdf | |
![]() | XR20V2170IL40-F | XR20V2170IL40-F XR QFN-40P | XR20V2170IL40-F.pdf | |
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![]() | 47UF 20% 10V B | 47UF 20% 10V B AVX SMD or Through Hole | 47UF 20% 10V B.pdf | |
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![]() | B92000045 | B92000045 ST QFP100 | B92000045.pdf | |
![]() | BAT41JFILM | BAT41JFILM STM SOD323 | BAT41JFILM.pdf | |
![]() | LM2903DR/3.9mm | LM2903DR/3.9mm TI SMD or Through Hole | LM2903DR/3.9mm.pdf | |
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