창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05F224ZP5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05F224ZP5NNNC Characteristics CL05F224ZP5NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1746-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05F224ZP5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05F224Z, CL05F224ZP5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEA0R8BA1ME | 0.80pF 150V 세라믹 커패시터 A 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEA0R8BA1ME.pdf | |
![]() | 13598001 | 13598001 DELPHI SMD or Through Hole | 13598001.pdf | |
![]() | HM5118165LTT6 | HM5118165LTT6 HITACHI TSOP | HM5118165LTT6.pdf | |
![]() | TMS27C010-70 | TMS27C010-70 TI DIP | TMS27C010-70.pdf | |
![]() | LTC3251EMSE-1.2#PBF | LTC3251EMSE-1.2#PBF LT NA | LTC3251EMSE-1.2#PBF.pdf | |
![]() | 1812WA220JAT1A | 1812WA220JAT1A AVX SMD | 1812WA220JAT1A.pdf | |
![]() | 8827CSNG5BK0 | 8827CSNG5BK0 TOSHIBA SMD or Through Hole | 8827CSNG5BK0.pdf | |
![]() | SDT0080MA | SDT0080MA SDT SMA | SDT0080MA.pdf | |
![]() | MUR8608A600VSINGLEUFRDIODETO-220 | MUR8608A600VSINGLEUFRDIODETO-220 MOT SMD or Through Hole | MUR8608A600VSINGLEUFRDIODETO-220.pdf | |
![]() | 74CBTLV3244PW | 74CBTLV3244PW NXP SMD or Through Hole | 74CBTLV3244PW.pdf |