창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05F224ZO5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05F224ZO5NNND Characteristics CL05F224ZO5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05F224ZO5NNND | |
관련 링크 | CL05F224Z, CL05F224ZO5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | 752081103JPTR7 | RES ARRAY 7 RES 10K OHM 8SRT | 752081103JPTR7.pdf | |
![]() | CMF6520K000FKEA11 | RES 20K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6520K000FKEA11.pdf | |
![]() | ALC204-LF | ALC204-LF RTK SMD or Through Hole | ALC204-LF.pdf | |
![]() | 74H00F | 74H00F S DIP | 74H00F.pdf | |
![]() | XC2V3000-5FGG67C | XC2V3000-5FGG67C Xilinx BGA | XC2V3000-5FGG67C.pdf | |
![]() | IDT29FCT520CD | IDT29FCT520CD IDT CDIP | IDT29FCT520CD.pdf | |
![]() | LT1460KCS3-2.5 TEL:82766440 | LT1460KCS3-2.5 TEL:82766440 LINEAR SMD or Through Hole | LT1460KCS3-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | EDEN ESP 5000 | EDEN ESP 5000 VIA BGA | EDEN ESP 5000.pdf | |
![]() | 41M0669 ESD PQ | 41M0669 ESD PQ IBM BGA | 41M0669 ESD PQ.pdf |