창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05F224ZO5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05F224ZO5NNNC Characteristics CL05F224ZO5NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1060-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05F224ZO5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05F224Z, CL05F224ZO5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AI-2C3-33E150.000000Y | OSC XO 3.3V 150MHZ | SIT9120AI-2C3-33E150.000000Y.pdf | |
![]() | X6X1008C2D-GF55 | X6X1008C2D-GF55 ORIGINAL SMD or Through Hole | X6X1008C2D-GF55.pdf | |
![]() | BZT52C2V4-7-F/ | BZT52C2V4-7-F/ DIODES SOD-123 | BZT52C2V4-7-F/.pdf | |
![]() | 290743 | 290743 ORIGINAL SOP-8 | 290743.pdf | |
![]() | ND411832 | ND411832 PRX SMD or Through Hole | ND411832.pdf | |
![]() | JANS1N6391 | JANS1N6391 Microsemi MODULE | JANS1N6391.pdf | |
![]() | R53V8052J-37 | R53V8052J-37 OKI SOJ | R53V8052J-37.pdf | |
![]() | ST72T331J4T6S | ST72T331J4T6S ST SMD or Through Hole | ST72T331J4T6S.pdf | |
![]() | TDA8479 | TDA8479 ST SMD or Through Hole | TDA8479.pdf | |
![]() | CA68NFDS-E-O | CA68NFDS-E-O ORIGINAL SMD or Through Hole | CA68NFDS-E-O.pdf | |
![]() | RHRG8050 | RHRG8050 HAR TO3P | RHRG8050.pdf | |
![]() | 511498-003 | 511498-003 MOT DIP40 | 511498-003.pdf |