창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05F223ZA5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05F223ZA5NNNC Characteristics CL05F223ZA5NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1744-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05F223ZA5NNNC | |
관련 링크 | CL05F223Z, CL05F223ZA5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SMA6J16A-M3/5A | TVS DIODE 16VWM 25.2VC DO-214AC | SMA6J16A-M3/5A.pdf | ||
BZG05C3V9-HE3-TR3 | DIODE ZENER 3.9V 1.25W DO214AC | BZG05C3V9-HE3-TR3.pdf | ||
SP83121DR | SP83121DR BOURNS SOP8 | SP83121DR.pdf | ||
1510145UY3 | 1510145UY3 CHICAGOMINIATURE LED | 1510145UY3.pdf | ||
S1337-16BQ | S1337-16BQ HAMAMATSU DIP | S1337-16BQ.pdf | ||
YL21012S | YL21012S HY SMD or Through Hole | YL21012S.pdf | ||
ISD111OS | ISD111OS ISD SOP28 | ISD111OS.pdf | ||
APECA3010SYCK | APECA3010SYCK KIBGBRIGHT ROHS | APECA3010SYCK.pdf | ||
MAX6306UK31D2+T | MAX6306UK31D2+T MAXIM SOT23-5 | MAX6306UK31D2+T.pdf | ||
BUSSMANN 25ET | BUSSMANN 25ET BUSSMANN SMD or Through Hole | BUSSMANN 25ET.pdf | ||
SC78M05BDTRK | SC78M05BDTRK ON SMD or Through Hole | SC78M05BDTRK.pdf | ||
XC2S50-5TQG144 TM | XC2S50-5TQG144 TM XILINX QFP | XC2S50-5TQG144 TM.pdf |