창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05F104ZP5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05F104ZP5NNNC Characteristics CL05F104ZP5NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1740-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05F104ZP5NNNC | |
관련 링크 | CL05F104Z, CL05F104ZP5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TAP600J100E | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 600W | TAP600J100E.pdf | |
![]() | CRM1206-FX-12R1ELF | RES SMD 12.1 OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-12R1ELF.pdf | |
![]() | QM200DY-2B | QM200DY-2B MIT SMD or Through Hole | QM200DY-2B.pdf | |
![]() | 351GL | 351GL OMRON SOP-4 | 351GL.pdf | |
![]() | X0203NN 5AA4 | X0203NN 5AA4 SGS SMD or Through Hole | X0203NN 5AA4.pdf | |
![]() | WINWIN2000V01 | WINWIN2000V01 HISENSE DIP-42 | WINWIN2000V01.pdf | |
![]() | MA5Z330-H | MA5Z330-H Mat SOD-323 | MA5Z330-H.pdf | |
![]() | MCM56824AFN-25 | MCM56824AFN-25 MOT PLCC | MCM56824AFN-25.pdf | |
![]() | F5KB-942M50-B4EB-Z | F5KB-942M50-B4EB-Z FUJITSU SMD | F5KB-942M50-B4EB-Z.pdf | |
![]() | MY245-19D | MY245-19D ORIGINAL SMD or Through Hole | MY245-19D.pdf | |
![]() | BD262L | BD262L PHI SMD or Through Hole | BD262L.pdf |