창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05F104ZO5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05F104ZO5NNND Spec CL05F104ZO5NNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05F104ZO5NNND | |
관련 링크 | CL05F104Z, CL05F104ZO5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
T322B155K025AT | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 8 Ohm 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | T322B155K025AT.pdf | ||
CR6241-150-20 | TRANSDCR AC 4-20MADC OUT 3PHASE | CR6241-150-20.pdf | ||
S30C150D | S30C150D MOSPEC TO-220AB | S30C150D.pdf | ||
IM4A3-64-7VC-10V1 | IM4A3-64-7VC-10V1 ORIGINAL QFP | IM4A3-64-7VC-10V1.pdf | ||
FPN2-G3RC56 | FPN2-G3RC56 PHILIPS QFP | FPN2-G3RC56.pdf | ||
L3P08X-65G01B* | L3P08X-65G01B* SEIKO-EPSO N A | L3P08X-65G01B*.pdf | ||
1AB03162 BBAA | 1AB03162 BBAA ALCATEL PLCC-44 | 1AB03162 BBAA.pdf | ||
2SD1994AS | 2SD1994AS ROHM TO-92L | 2SD1994AS.pdf | ||
F881DO154K300C | F881DO154K300C KEMET SMD or Through Hole | F881DO154K300C.pdf | ||
VT350AFCX-ADJ | VT350AFCX-ADJ VOLTERRA BGA-15 | VT350AFCX-ADJ.pdf | ||
TBU1010G | TBU1010G HY SMD or Through Hole | TBU1010G.pdf | ||
IXFK80N200Q | IXFK80N200Q IXYS SMD or Through Hole | IXFK80N200Q.pdf |