창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C8R2DB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C8R2DB5NNNC Spec CL05C8R2DB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1730-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C8R2DB5NNNC | |
관련 링크 | CL05C8R2D, CL05C8R2DB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BN154G0224K-- | 0.22µF Film Capacitor 115V 250V Polyester, Metallized Radial 0.697" L x 0.205" W (17.70mm x 5.20mm) | BN154G0224K--.pdf | |
![]() | CMF652K0000FKR6 | RES 2K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652K0000FKR6.pdf | |
![]() | Y094440R0000F9L | RES 40 OHM 10W 1% RADIAL | Y094440R0000F9L.pdf | |
![]() | DB1S642S | DB1S642S DONGBAO SMD or Through Hole | DB1S642S.pdf | |
![]() | 24S1G | 24S1G PFS SMD | 24S1G.pdf | |
![]() | 2.3V33F | 2.3V33F Vian HC SMD or Through Hole | 2.3V33F.pdf | |
![]() | 2N4078 | 2N4078 AMP/NXP/SPE TO-3 | 2N4078.pdf | |
![]() | NC7SB121M5X | NC7SB121M5X FAIRCHILD SOT153 | NC7SB121M5X.pdf | |
![]() | 1085PE | 1085PE ORIGINAL SMD or Through Hole | 1085PE.pdf | |
![]() | MCP1801T-33 | MCP1801T-33 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1801T-33.pdf | |
![]() | TI4558 | TI4558 TI DIP | TI4558.pdf |