창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C8R2CBNC. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL05C8R2CBNC. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C8R2CBNC. | |
| 관련 링크 | CL05C8R, CL05C8R2CBNC. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848560094P2 | 6µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP1848560094P2.pdf | |
![]() | 0663.630MALL | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | 0663.630MALL.pdf | |
![]() | SIT8209AI-8F-33E-125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8209AI-8F-33E-125.000000Y.pdf | |
![]() | RT1206CRB072K1L | RES SMD 2.1K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB072K1L.pdf | |
![]() | 16C57C-04I/SP4AP | 16C57C-04I/SP4AP MICROCHIP DIP | 16C57C-04I/SP4AP.pdf | |
![]() | EPIAP700-05LE | EPIAP700-05LE VIAINC SMD or Through Hole | EPIAP700-05LE.pdf | |
![]() | LD87C51FA-1/LD87C51FA | LD87C51FA-1/LD87C51FA INTEL DIP | LD87C51FA-1/LD87C51FA.pdf | |
![]() | S-80827CNUA-B8M-T2G | S-80827CNUA-B8M-T2G SEIKO SOT-89 | S-80827CNUA-B8M-T2G.pdf | |
![]() | TCSCN1V224KAAR | TCSCN1V224KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN1V224KAAR.pdf | |
![]() | PEF3265HV1.5 | PEF3265HV1.5 INFINEON QFP | PEF3265HV1.5.pdf | |
![]() | H1197NL | H1197NL PULSE SMD or Through Hole | H1197NL.pdf | |
![]() | HL02R05S05YC | HL02R05S05YC MURATA DIP24 | HL02R05S05YC.pdf |