창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C8R2CB5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C8R2CB5NNND Characteristics CL05C8R2CB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C8R2CB5NNND | |
관련 링크 | CL05C8R2C, CL05C8R2CB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C901U102MYVDAAWL35 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U102MYVDAAWL35.pdf | |
![]() | RC0201DR-07107RL | RES SMD 107 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07107RL.pdf | |
![]() | RNF14JTD5M60 | RES 5.6M OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD5M60.pdf | |
![]() | 0217001.M- | 0217001.M- LF SMD or Through Hole | 0217001.M-.pdf | |
![]() | TAMURA-H1F | TAMURA-H1F TAMURA DIP | TAMURA-H1F.pdf | |
![]() | PP1800SA | PP1800SA PROTEC SMB | PP1800SA.pdf | |
![]() | SDF2000B20 | SDF2000B20 SANREX SMD or Through Hole | SDF2000B20.pdf | |
![]() | RJ0162002 | RJ0162002 FAIRCHILD SMD or Through Hole | RJ0162002.pdf | |
![]() | LT1521CS8-3#TR | LT1521CS8-3#TR LT SOP-8 | LT1521CS8-3#TR.pdf | |
![]() | C0603C333K4RAC7867 | C0603C333K4RAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0603C333K4RAC7867.pdf | |
![]() | PNX8019DEHN/D00 | PNX8019DEHN/D00 NXP QFN | PNX8019DEHN/D00.pdf |