창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C8R2CB5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C8R2CB5NNND Characteristics CL05C8R2CB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C8R2CB5NNND | |
관련 링크 | CL05C8R2C, CL05C8R2CB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | S0402-47NJ1D | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 830 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-47NJ1D.pdf | |
![]() | 4820P-T02-102LF | RES ARRAY 19 RES 1K OHM 20SOIC | 4820P-T02-102LF.pdf | |
![]() | UPB160808T-300T-N | UPB160808T-300T-N YA SMD | UPB160808T-300T-N.pdf | |
![]() | 22255C154KAT2A(2225-154K) | 22255C154KAT2A(2225-154K) AVX 2225 | 22255C154KAT2A(2225-154K).pdf | |
![]() | 21602158-1 | 21602158-1 LNFINCON QFP | 21602158-1.pdf | |
![]() | SG-615PC24.0000M | SG-615PC24.0000M EPSON SOJ-4P | SG-615PC24.0000M.pdf | |
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![]() | HD64F3437F | HD64F3437F AD QFP | HD64F3437F.pdf | |
![]() | XPC8260AZUKHBA233/166/66 | XPC8260AZUKHBA233/166/66 MOTORTOLA BGA | XPC8260AZUKHBA233/166/66.pdf | |
![]() | B57235S0509M054 | B57235S0509M054 EPCOS SMD or Through Hole | B57235S0509M054.pdf | |
![]() | M37733MHB204FP | M37733MHB204FP MIT QFP | M37733MHB204FP.pdf | |
![]() | 2SA1807 TLP | 2SA1807 TLP ROHM SMD or Through Hole | 2SA1807 TLP.pdf |