창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C8R2CB51PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6659-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C8R2CB51PNC | |
| 관련 링크 | CL05C8R2C, CL05C8R2CB51PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0CBO010.V | FUSE CARTRIDGE 10A 32VDC CYLINDR | 0CBO010.V.pdf | |
![]() | TLP3125(TP,F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP3125(TP,F).pdf | |
![]() | RT0402BRE072K61L | RES SMD 2.61KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE072K61L.pdf | |
![]() | 271.24.2015.401 | 271.24.2015.401 IMS SMD or Through Hole | 271.24.2015.401.pdf | |
![]() | RC28F320J3C120 | RC28F320J3C120 INTEL BGA | RC28F320J3C120.pdf | |
![]() | KSC839-O | KSC839-O SAMSUNG BULK | KSC839-O.pdf | |
![]() | MN101C49GAB1 | MN101C49GAB1 PANASONIC QFP | MN101C49GAB1.pdf | |
![]() | M38073E4FP#U0 | M38073E4FP#U0 RENESA SMD or Through Hole | M38073E4FP#U0.pdf | |
![]() | AM186ER | AM186ER AMD QFP | AM186ER.pdf | |
![]() | A80376-16 | A80376-16 INTEL PGA | A80376-16.pdf | |
![]() | YP132M | YP132M BL SMD or Through Hole | YP132M.pdf | |
![]() | 0402-118K | 0402-118K ORIGINAL J 0402 | 0402-118K.pdf |