창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C750JB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C750JB5NNNC Spec CL05C750JB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 75pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1723-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C750JB5NNNC | |
관련 링크 | CL05C750J, CL05C750JB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RP73D2B162KBTG | RES SMD 162K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B162KBTG.pdf | |
![]() | RCS040211R8FKED | RES SMD 11.8 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040211R8FKED.pdf | |
![]() | RCS060326R1FKEA | RES SMD 26.1 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060326R1FKEA.pdf | |
![]() | 05D241 | 05D241 BK SMD or Through Hole | 05D241.pdf | |
![]() | CM8501C1 | CM8501C1 CM SOP8 | CM8501C1.pdf | |
![]() | LLN2C332MELC45 | LLN2C332MELC45 NICHICON DIP | LLN2C332MELC45.pdf | |
![]() | U2390B | U2390B TFK DIP8 | U2390B.pdf | |
![]() | 170V207 | 170V207 ORIGINAL QFP | 170V207.pdf | |
![]() | 0805 1.91M 1% | 0805 1.91M 1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 1.91M 1%.pdf | |
![]() | TC4584BP-N.M | TC4584BP-N.M TOHSHIBA SMD or Through Hole | TC4584BP-N.M.pdf | |
![]() | BD35269 | BD35269 ROHM DIPSOP | BD35269.pdf |