창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C681JB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C681JB5NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1717-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C681JB5NNNC | |
관련 링크 | CL05C681J, CL05C681JB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 407F35D016M0000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D016M0000.pdf | |
![]() | SIT3809AC-2-18EG | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Enable/Disable | SIT3809AC-2-18EG.pdf | |
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![]() | CRCW02013K00JNED | RES SMD 3K OHM 5% 1/20W 0201 | CRCW02013K00JNED.pdf | |
![]() | AT89C51RD2BBD | AT89C51RD2BBD ATMEL TQFP44 | AT89C51RD2BBD.pdf | |
![]() | NLVAS4599DTT1G | NLVAS4599DTT1G ON TSOP-6 | NLVAS4599DTT1G.pdf | |
![]() | CMT1T-0.22RJ | CMT1T-0.22RJ ORIGINAL SMD or Through Hole | CMT1T-0.22RJ.pdf | |
![]() | 4.7uF/25V | 4.7uF/25V Epcos caseC | 4.7uF/25V.pdf | |
![]() | KP215F1701 | KP215F1701 Infineontechnolog SMD or Through Hole | KP215F1701.pdf | |
![]() | 84783727 | 84783727 ST DIP18 | 84783727.pdf | |
![]() | RE7-12 | RE7-12 YUASA Call | RE7-12.pdf | |
![]() | UPM1H101MPH6 | UPM1H101MPH6 nic DIP | UPM1H101MPH6.pdf |